惠州润众科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州润众科技股份有限公司申请的专利一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751578B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511179692.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法，包括以下步骤：S1：制备玻纤‑BT树脂复合芯层备用；S2：制备氟改性聚酰亚胺封装涂覆液备用；S3：制备表面防腐蚀复合涂层防腐复合涂料备用；S4：将厚铜箔与玻纤‑BT复合芯层贴合，获得厚铜导体；S5：将氟改性聚酰亚胺封装涂覆液施涂于厚铜导体层表面形成封装层；S6：将防腐涂料喷涂于封装层表面，形成复合防腐蚀涂层；S7：进行整体固化与热压整平，最终获得厚铜封装线路板成品。本发明，通过构建多层协同防护结构并优化制备工艺，显著提升厚铜线路板在高盐雾环境下的耐腐蚀性能与结构稳定性。
本发明授权一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板，其特征在于，包括玻纤-BT树脂复合芯层、厚铜导体层、氟改性聚酰亚胺封装层以及表面防腐蚀复合涂层； 所述氟改性聚酰亚胺封装层由以下各原料按质量百分比组成： 氟化聚酰亚胺树脂占比65-75%； 纳米氧化铝占比8-12%； 聚四氟乙烯微粉占比3-6%； γ-氨丙基三乙氧基硅烷占比1-2%， 余量为甲苯与NMP混合溶剂； 所述表面防腐蚀复合涂层由以下各组分按质量百分比组成： 硅烷偶联剂占比25-35%； 有机锆盐占比30-40%； 聚乙烯醇缩丁醛占比8-15%； 抗氧剂1010占比5-10%， 余量为二甲苯。
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