买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司申请的专利一种应用于裸眼3D的Micro LED显示面板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511199912.0，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种应用于裸眼3D的Micro LED显示面板及其制造方法是由陈文娟;孙超;季佳伟;陶涛设计研发完成，并于2025-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于裸眼3D的Micro LED显示面板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种应用于裸眼3D的MicroLED显示面板及其制造方法，涉及半导体显示技术领域。在本申请的应用于裸眼3D的MicroLED显示面板的制造方法中，通过预先对MicroLED芯片进行封装处理，以形成多个MicroLED芯片封装模块，进而使得每个所述MicroLED芯片封装模块包括多个呈阵列排布的MicroLED芯片，进而在制备磁性结构时，仅仅只要在MicroLED芯片封装模块的最外围的一圈MicroLED芯片上制备磁性结构，并在转移基板上设置相应的磁性结构，即可实现第一磁性结构与相应的第二磁性结构精确吸附。

本发明授权一种应用于裸眼3D的Micro LED显示面板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于裸眼3D的MicroLED显示面板的制造方法，其特征在于：所述应用于裸眼3D的MicroLED显示面板的制造方法包括以下步骤： 提供一半导体发光晶圆，对所述发光晶圆进行划片处理，以形成多个MicroLED芯片，每个所述MicroLED芯片包括衬底以及位于所述衬底上的功能层； 接着对多个所述MicroLED芯片进行扩晶处理； 提供一承载基板，将扩晶后的多个所述MicroLED芯片设置在所述承载基板上； 接着在所述承载基板上形成封装层，所述封装层包裹每个所述MicroLED芯片，然后对所述封装层进行平坦化处理，以暴露每个所述MicroLED芯片的所述衬底； 接着对所述封装层进行切割处理，以形成多个MicroLED芯片封装模块，每个所述MicroLED芯片封装模块包括M×M阵列排布的MicroLED芯片，其中，M≥10，每个所述MicroLED芯片封装模块包括外围区域和中间区域； 接着对所述MicroLED芯片封装模块中位于所述外围区域的每个MicroLED芯片的衬底进行刻蚀处理，以在所述外围区域的每个所述MicroLED芯片的所述衬底中均形成一个凹槽； 接着在每个所述凹槽中均形成一个第一磁性结构； 提供一转移基板，所述转移基板上具有多个第二磁性结构以及多个定位柱，将MicroLED芯片封装模块转移至所述转移基板，使得每个所述第一磁性结构与相应的一个第二磁性结构磁性吸附在一起； 提供一驱动基板，所述驱动基板具有多个导电焊盘以及多个定位凹腔，多个所述定位柱与多个所述定位凹腔分别一一对应，接着将所述转移基板上的所述MicroLED芯片封装模块转移至所述驱动基板，使得每个所述MicroLED芯片固定电连接至相应的所述导电焊盘上； 接着对所述驱动基板上的所述MicroLED芯片封装模块进行刻蚀处理，以去除每个所述凹槽中的所述第一磁性结构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司，其通讯地址为：226010 江苏省南通市开发区星宇路30号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。