涌淳半导体(无锡)有限公司曹晓光获国家专利权
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龙图腾网获悉涌淳半导体(无锡)有限公司申请的专利一种晶圆夹持自动旋转校位设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120767238B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511248500.1，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种晶圆夹持自动旋转校位设备是由曹晓光;李峰;邵秋新;张同雷设计研发完成，并于2025-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆夹持自动旋转校位设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆夹持技术领域，具体提出了一种晶圆夹持自动旋转校位设备，包括多角度旋转座、吸附机构、升降托盘、校位机构与若干个连接管。本发明在对晶圆进行夹持时，升降托盘与校位机构相配合先对晶圆进行校位，使得晶圆与升降托盘圆心对齐，然后在吸附头对晶圆吸附固定之后，升降托盘向上移动对晶圆的底部进行承托，从而防止吸附固定的晶圆发生翘曲变形的问题，同时校位机构对升降托盘边缘处进行支撑，提高升降托盘对晶圆承托的稳定性，使得升降托盘可以直接作为晶圆后续加工的承托台，避免了晶圆转移造成的精度误差以及划伤等问题，从而实现了对晶圆的校位、夹持、稳定承托以及加工一体化的功能。
本发明授权一种晶圆夹持自动旋转校位设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹持自动旋转校位设备，包括多角度旋转座与吸附机构，其特征在于，多角度旋转座上安装有固定盘，固定盘上设有沿其周向均匀排布的扇形腔； 若干个连接管，设于固定盘顶部且沿其周向均匀排布，连接管与扇形腔连通且连接管顶部设有吸附头； 升降托盘，通过固定盘圆心处安装的气缸设于固定盘顶部，用于对晶圆进行承托，升降盘上开设有与连接管相对应且套设在连接管上的承托孔； 校位机构，设于固定盘上，包括设在固定盘侧壁且沿其周向均匀排布的支撑座，支撑座与扇形腔交错排布，支撑座上转动设有转杆，转杆上固定设有校位抵座，校位抵座上设有承托座，升降托盘的下端面开设有与承托座一一对应的矩形凹槽，固定盘上设有在气缸推送升降托盘移动时驱动转杆旋转的转换部； 气缸驱动升降托盘下移时，转换部驱动转杆带动校位抵座向晶圆侧边旋转对晶圆进行居中校位；升降托盘上移时，转换部驱动校位抵座远离晶圆，承托座与矩形凹槽抵紧对升降托盘进行承托以进行晶圆的后续加工。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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