上海市激光技术研究所有限公司王浩获国家专利权
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龙图腾网获悉上海市激光技术研究所有限公司申请的专利绿光波长激光水下切割硅晶圆的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223506422U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422569826.1，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型绿光波长激光水下切割硅晶圆的装置是由王浩;舒天娇;陈媛;陆越;马永新;李骏杰;李国旗;王尧;张玲玲;夏琪;张瑄珺设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本绿光波长激光水下切割硅晶圆的装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种绿光波长激光水下切割硅晶圆的装置，属于硅晶圆切割领域。该装置包括：工作台，具有第一支撑件和第二支撑件，第二支撑件上具有第一气缸，第一气缸的输出端具有第三支撑件；容器，固定在第一支撑件上，且具有容器盖，容器盖中部具有高透光玻璃；晶圆吸盘，安装于容器的内壁；水泵，安装在第一支撑件上，且具有进液管和出液管；过滤器，安装在进液管上；激光切割器，安装在第三支撑件上，且具有激光头。该装置通过采用非接触式的加工手段，减少了对晶圆的物理压力，能够满足半导体行业对高精度、低损伤切割工艺的需求，同时，流动的液体能够将切割产生的碎屑排除。
本实用新型绿光波长激光水下切割硅晶圆的装置在权利要求书中公布了：1.一种绿光波长激光水下切割硅晶圆的装置，其特征在于，包括： 工作台，具有第一支撑件和第二支撑件，所述第二支撑件上具有第一气缸，所述第一气缸的输出端具有第三支撑件； 容器，固定在第一支撑件上，且具有容器盖，所述容器盖中部具有高透光玻璃； 晶圆吸盘，安装于所述容器的内壁； 水泵，安装在所述第一支撑件上，且具有进液管和出液管，所述进液管的进水端位于容器的一侧，所述出液管的出水端位于容器的另一侧； 过滤器，安装在所述进液管上； 激光切割器，安装在所述第三支撑件上，且具有激光头。
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