香港科技大学(广州)吴朝阳获国家专利权
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龙图腾网获悉香港科技大学(广州)申请的专利一种划片组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223507425U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522070212.3，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种划片组件是由吴朝阳;李艺杰;徐巍设计研发完成，并于2025-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种划片组件在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体生产技术领域，具体公开了一种划片组件，包括：载台与刻划件；所述载台的顶面为平面；所述刻划件固定于所述载台的顶面；所述刻划件凸出于所述载台的顶面。本方案提供的划片组件中，刻划件固定在载台上，使得工作人员能够通过双手握持晶片的方式带动晶片与刻划件摩擦，相比于手持刻划件的方式，能够提高刻划过程的稳定性，从而提高刻划成功率和刻划效率；在需要掰断晶片时，固定在载台上的刻划件能够作为晶片掰断的支撑结构，以便于科研人员将晶片掰断，从而降低掰片难度。
本实用新型一种划片组件在权利要求书中公布了：1.一种划片组件，其特征在于，包括：载台10与刻划件20； 所述载台10的顶面为平面； 所述刻划件20固定于所述载台10的顶面； 所述刻划件20凸出于所述载台10的顶面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人香港科技大学(广州)，其通讯地址为：511453 广东省广州市南沙区笃学路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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