南京瑞杜新材料科技有限公司周维宁获国家专利权
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龙图腾网获悉南京瑞杜新材料科技有限公司申请的专利用于加工半导体晶片的基座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223507426U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422988765.2，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型用于加工半导体晶片的基座是由周维宁设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于加工半导体晶片的基座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了用于加工半导体晶片的基座，属于半导体晶片加工技术领域，该用于加工半导体晶片的基座，包括作为安装载体的安装盘，所述安装盘的顶部开设有用于放置晶圆片的盛放槽，所述安装盘的顶部安装有集气仓，所述安装盘底部的边缘位置处安装有集水仓，所述集水仓套设在集气仓的外侧。本实用新型通过在盛放槽的内底部纵横开设若干组排水槽，将位于盛放槽内底部的清洗水和碎屑输送到环形仓内，再由出水孔进入到集水仓的内部，之后通过外接抽水泵配合排水管将集水仓内部混合碎屑的清洗水一同抽走，只需要不断向盛放槽的内部冲洗即可快速将位于盛放槽内部的碎屑冲洗干净，避免碎屑滞留在盛放槽的内底部并对下一组晶圆片的底部造成划伤。
本实用新型用于加工半导体晶片的基座在权利要求书中公布了：1.用于加工半导体晶片的基座，包括作为安装载体的安装盘1，其特征在于：所述安装盘1的顶部开设有用于放置晶圆片8的盛放槽2，所述安装盘1的顶部安装有集气仓6，所述安装盘1底部的边缘位置处安装有集水仓4，所述集水仓4套设在集气仓6的外侧，所述集水仓4底部的中心位置处安装有驱动安装盘1转动的驱动转轴7，所述盛放槽2的内底部设置有与集气仓6相互配合的固定机构3，所述盛放槽2的内底部设置有与集水仓4相互配合的排水机构5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京瑞杜新材料科技有限公司，其通讯地址为：211122 江苏省南京市江宁区通联路9号联东U谷二期8栋101号(江宁高新园)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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