成都万众未来生物科技有限公司张志峰获国家专利权
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龙图腾网获悉成都万众未来生物科技有限公司申请的专利一种用于基因测序芯片的基底表面修饰装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223509881U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422884766.2，技术领域涉及：C12M1/34；该实用新型一种用于基因测序芯片的基底表面修饰装置是由张志峰;李建龙设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于基因测序芯片的基底表面修饰装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于基因测序芯片的基底表面修饰装置，属于芯片领域，包括沿着高度方向从下往上依次平行设置的底板、芯片托盘、流道板、压板以及压合机构；压板与流道板固定连接，流道板包括进液总流道、与进液总流道连通的多个进液分支流道、与每个进液分支流道连通的出液分支流道和与出液分支流道连通的出液汇总流道，芯片托盘上设置多个芯片放置槽，每个芯片放置槽正对一条进液分支流道和一条出液分支流道，通过流道板、压板和芯片托盘的配合，可以根据需要同时对多个芯片进行精准的添加试剂，通过控制不同液罐交替动作，快速实现多个芯片的表面修饰动作，有效的降低人工操作难度，提高芯片表面修饰的可靠性。
本实用新型一种用于基因测序芯片的基底表面修饰装置在权利要求书中公布了：1.一种用于基因测序芯片的基底表面修饰装置，其特征在于，包括沿着高度方向从下往上依次平行设置的底板、芯片托盘、流道板、压板以及压合机构； 所述压板与流道板固定连接，所述流道板包括进液总流道、与进液总流道连通的多个进液分支流道、与每个进液分支流道连通的出液分支流道和与出液分支流道连通的出液汇总流道； 所述芯片托盘上设置多个芯片放置槽，每个芯片放置槽正对一条进液分支流道和一条出液分支流道。
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