光驰半导体技术(上海)有限公司莫姗获国家专利权
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龙图腾网获悉光驰半导体技术(上海)有限公司申请的专利高温镀膜晶片载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223509951U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423096831.1，技术领域涉及：C23C14/50；该实用新型高温镀膜晶片载具是由莫姗;杨启忠;秦志勇;王婷设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本高温镀膜晶片载具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一款高温镀膜晶片载具，涉及晶片镀膜技术领域，包括多个连杆、底板、顶板、多层托板和多段支撑件，多个连杆的底部固定分布在底板上，多个连杆顶部连接顶板，每层托板上有多个通孔，连杆贯穿托板上的通孔，每个连杆的外围套接有多段支撑件，多层托板由支撑件支撑，本实用新型，通过连杆与多层托板上通孔的内壁之间所留有的间隙，连杆外径与支撑件内径之间所留有间隙，将高温镀膜时产生的热胀冷缩应力在水平、垂直方向进行释放，防止了形变，从而提高了高温镀膜的性能。
本实用新型高温镀膜晶片载具在权利要求书中公布了：1.高温镀膜晶片载具，包括多个连杆2、底板5、顶板6、多层托板3和多段支撑件1，其特征在于：多个所述连杆2固定分布在所述底板5上，所述连杆2顶部连接所述顶板6，多层所述托板3上有多个通孔9，每个所述连杆2贯穿所述托板3上的所述通孔9，多段所述支撑件1是中空结构，每个所述连杆2的外围套接有多段所述支撑件1，所述多层托板3由多段所述支撑件1支撑， 对于所述高温镀膜晶片载具，最上层的所述托板3与所述顶板6之间留有间隙，和或，所述连杆2与多层所述托板3上的所述通孔9的内壁之间留有间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人光驰半导体技术(上海)有限公司，其通讯地址为：200949 上海市宝山区潘川路1507号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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