申集半导体科技(徐州)有限公司王帅获国家专利权
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龙图腾网获悉申集半导体科技(徐州)有限公司申请的专利压力调节装置及半导体处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223511579U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423298374.4，技术领域涉及：F16K17/12；该实用新型压力调节装置及半导体处理设备是由王帅设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本压力调节装置及半导体处理设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种压力调节装置及半导体处理设备，属于半导体设备技术领域，压力调节装置包括座结构、轴结构、压板结构和上限位结构，座结构顶面设有凹陷结构以及设沿轴向贯穿的气道，气道与凹陷结构相连通，轴结构沿座结构的轴向固定设置于座结构，压板结构位于凹陷结构上方，以动密封方式套设于轴结构以沿轴结构的轴向运动，使压板结构与凹陷结构相接触以密闭凹陷结构的开口，上限位结构设置于轴结构顶部，以限定压板结构远离座结构运动的极限位置。该压力调节装置无需设置弹簧，而是能够依靠重力控制稳定泄压，不会因为弹簧疲劳或故障出现压力调节不顺畅的问题，且灵敏度高。
本实用新型压力调节装置及半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种压力调节装置，其特征在于，包括： 座结构，顶面设有凹陷结构，所述座结构设有沿轴向贯穿的气道，所述气道与所述凹陷结构相连通； 轴结构，沿所述座结构的轴向固定设置于所述座结构； 压板结构，位于所述凹陷结构上方，以动密封方式套设于所述轴结构以沿所述轴结构的轴向运动，使所述压板结构与所述凹陷结构相接触以密闭所述凹陷结构的开口； 上限位结构，设置于所述轴结构顶部，以限定所述压板结构远离所述座结构运动的极限位置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人申集半导体科技(徐州)有限公司，其通讯地址为：221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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