无锡工芯电子科技有限公司邹占伟获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡工芯电子科技有限公司申请的专利一种防水式碳化硅芯片密封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223512001U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423008240.4，技术领域涉及：F21V19/00；该实用新型一种防水式碳化硅芯片密封装置是由邹占伟;邵华设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防水式碳化硅芯片密封装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种防水式碳化硅芯片密封装置，属于碳化硅芯片安装技术领域，包括壳体、安装座、防爆玻璃和密封橡胶圈，所述壳体内部的中心位置处设有安装座，所述安装座上可拆卸安装有碳化硅芯片灯；所述安装座上设置有碳化硅芯片灯安装的拆装机构，所述拆装机构包括拆装座、密封套环、卡套、卡块、滑块、复位弹簧以及导杆，所述拆装座内部开设有与外表面连通的安装槽、第一滑槽、第二滑槽以及第三滑槽。该防水式碳化硅芯片密封装置，通过将卡块延伸至第一滑槽内并下移使密封套环挤压复位弹簧，接着旋转碳化硅芯片灯并松掉按压，利用复位弹簧的形变，使卡块紧紧与第三滑槽内壁相抵，即可快速对碳化硅芯片灯拆装，达到实用性强，拆装便捷的优点。
本实用新型一种防水式碳化硅芯片密封装置在权利要求书中公布了：1.一种防水式碳化硅芯片密封装置，包括壳体3、安装座2、防爆玻璃1和密封橡胶圈4，其特征在于：所述壳体3内部的中心位置处设有安装座2，所述安装座2上可拆卸安装有碳化硅芯片灯5； 所述安装座2上设置有碳化硅芯片灯5安装的拆装机构9，所述拆装机构9包括拆装座91、密封套环92、卡套93、卡块94、滑块96、复位弹簧97以及导杆98，所述拆装座91内部开设有与外表面连通的安装槽95、第一滑槽99、第二滑槽910以及第三滑槽911。
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