上海梦燕科技有限公司魏吕杲获国家专利权
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龙图腾网获悉上海梦燕科技有限公司申请的专利一种用于集成电路的测试板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513308U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422977035.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种用于集成电路的测试板是由魏吕杲设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于集成电路的测试板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于集成电路的测试板，包括测试板主体，测试板主体包括一个测试主基板，测试主基板顶端一侧后方设置有供电接口座，测试主基板顶端一侧前方设置有稳压主板，测试主基板顶端另一侧中部设置有测试接口座，测试主基板顶端中部设置有芯片主板。本实用新型通过其设置有弹性下压式的导热散热机构，其包括安装于芯片主板外侧的U型限位座，其U型限位座顶端经由伸缩杆连接的导热铜板，同时其导热铜板底端与U型限位座之间固定连接有弹簧，可拉动其导热铜板底部导热垫下压贴合于芯片主板内装配后的测试芯片，针对不同高度的测试芯片，其散热结构的适配性较好。
本实用新型一种用于集成电路的测试板在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路的测试板，包括测试板主体1，所述测试板主体1包括一个测试主基板11；其特征在于：所述测试主基板11顶端一侧后方设置有供电接口座16，所述测试主基板11顶端一侧前方设置有稳压主板17，所述测试主基板11顶端另一侧中部设置有测试接口座18； 所述测试主基板11顶端中部设置有芯片主板12，所述芯片主板12外侧设置有导热散热机构2，所述导热散热机构2包括安装于芯片主板12外侧的U型限位座21； 所述U型限位座21顶端四个边角处均固定连接有伸缩杆24与弹簧28，所述伸缩杆24上方活动端与弹簧28的上端端头固定连接有同一导热铜板25，所述导热铜板25底壁中心位置固定连接有导热垫26。
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