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龙图腾网获悉深圳市德明利技术股份有限公司申请的专利一种四通道PCIe控制器芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513463U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422698908.6，技术领域涉及：G05B19/042；该实用新型一种四通道PCIe控制器芯片封装结构是由谭少鹏;彭坚;何金长设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种四通道PCIe控制器芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种四通道PCIe控制器芯片封装结构，包括电路板、控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片，所述控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片均焊接在所述电路板上；所述控制器芯片封装组件包括247组引脚，247组所述引脚以13*19的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部。本实用新型调整控制器芯片封装组件与四个闪存芯片的布局，同时重新对控制器芯片封装组件的各个管脚的布局进行调整，不仅减少电路走线量，降低应用端设计难度和成本，合理的引脚布局还使走线更顺畅，减少了交叉概率，提高了信号质量，同时小尺寸高密管脚，有效提高了焊接牢固性和均衡散热。

本实用新型一种四通道PCIe控制器芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种四通道PCIe控制器芯片封装结构，其特征在于，所述四通道PCIe控制器芯片封装结构包括：电路板、控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片，所述控制器芯片封装组件、第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片均焊接在所述电路板上，且所述控制器芯片封装组件分别与所述第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片电性连接；其中，所述第三闪存芯片、第四闪存芯片、第一闪存芯片以及第二闪存芯片依次并排设置，所述控制器芯片封装组件位于所述第一闪存芯片与第四闪存芯片中间区域的下方，且所述控制器芯片封装组件与所述第一闪存芯片、第二闪存芯片、第三闪存芯片以及第四闪存芯片之间的走线距离均相同； 所述控制器芯片封装组件包括247组引脚，247组所述引脚以13*19的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，所述控制器芯片封装组件的247组引脚分别与所述电路板电性连接。

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