阿里云计算有限公司徐阳阳获国家专利权
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龙图腾网获悉阿里云计算有限公司申请的专利芯片散热架和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513506U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422472951.0，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型芯片散热架和电子设备是由徐阳阳;王铖健;钟杨帆;李小鹏;陈显峰设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片散热架和电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片散热架和电子设备。其中芯片散热架包括：托架、散热器、紧固件以及分离单元。其中，托架设有定位柱。散热器朝向托架设置有定位柱的一侧设置。紧固件穿设于散热器，且穿过托架的部分用于与定位柱连接。分离单元设置于托架和散热器之间，且分离单元与紧固件连接，并用于与散热器抵接。基于上述设置，可见在芯片散热架自固定状态切换至松解状态的过程中，分离单元带动散热器向远离托架的方向移动，从而使得托架和散热器至少部分相分离，进而可以在此基础上方便的全部分离托架和散热器。
本实用新型芯片散热架和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热架，其特征在于，所述芯片散热架包括： 托架； 散热器，朝向所述托架设置； 紧固件，穿设于所述散热器，且穿过所述散热器的部分用于与所述托架连接； 分离单元，与所述紧固件连接，并用于与所述散热器抵接； 其中，所述芯片散热架包括固定状态和松解状态；当所述芯片散热架位于固定状态时，所述托架与所述散热器相抵接；当芯片散热架位于松解状态时，所述托架和所述散热器至少部分相分离；当所述芯片散热架自所述固定状态切换至所述松解状态的过程中，所述紧固件和所述托架相对移动，所述紧固件通过所述分离单元带动所述散热器向远离所述托架的方向移动。
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