合肥晶合集成电路股份有限公司张星辉获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体刻蚀设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513908U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423053778.7，技术领域涉及：H01J37/32；该实用新型一种半导体刻蚀设备是由张星辉;詹益轩设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体刻蚀设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种半导体刻蚀设备，属于半导体技术领域，半导体刻蚀设备包括：腔体，所述腔体的内部中空；基座，设置在所述腔体内；喷射器，设置在所述腔体上，并延伸至所述腔体内，所述喷射器与所述基座相对设置，所述喷射器包括第一分部和第二分部，所述第二分部靠近所述基座，所述第一分部设置在所述第二分部远离所述基座的一侧上；至少一个导入孔，由所述第一分部远离所述第二分部的一面，延伸至所述第二分部内；多个导出孔，与所述导入孔连通，多个所述导出孔环绕设置在所述第二分部的侧壁上。本实用新型提供的半导体刻蚀设备，能够避免腔体内的等离子体对喷射器的损害，延长半导体刻蚀设备的使用周期，还能避免刻蚀过程中对衬底的损害。
本实用新型一种半导体刻蚀设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体刻蚀设备，其特征在于，至少包括： 腔体，所述腔体的内部中空； 基座，设置在所述腔体内； 喷射器，设置在所述腔体上，并延伸至所述腔体内，所述喷射器与所述基座相对设置，所述喷射器包括第一分部和第二分部，所述第二分部靠近所述基座，所述第一分部设置在所述第二分部远离所述基座的一侧上； 至少一个导入孔，由所述第一分部远离所述第二分部的一面，延伸至所述第二分部内；以及 多个导出孔，与所述导入孔连通，多个所述导出孔环绕设置在所述第二分部的侧壁上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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