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浙江晶瑞电子材料有限公司欧阳鹏根获国家专利权

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龙图腾网获悉浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利晶片分离装置及晶片加工设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223513911U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422625104.3,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型晶片分离装置及晶片加工设备是由欧阳鹏根;刘小琴;盛永江;杨水淼;赵阳阳;李佳强;施鑫豪;王启杭设计研发完成,并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

晶片分离装置及晶片加工设备在说明书摘要公布了:本申请提供了一种晶片分离装置及晶片加工设备,属于碳化硅晶体加工技术领域,解决了现有技术晶片分片方式欠佳的问题。本申请包括:载体,所述载体上设有料区,所述料区用于容置晶体;吹气机构,所述吹气机构具有吹气端,所述吹气端位于所述料区外周,且所述吹气端朝向所述料区以输出气流;以及持晶机构,所述持晶机构具有持晶件,所述持晶件作用于所述料区以持取所述晶体的晶片。本申请通过设置吹气机构将吹气端朝向料区外周,以此当晶体置于料区内时,吹气端可对准晶体上需剥离的晶片部分以执行吹气操作,吹气端输出高压气流,从而破坏晶体内部的剥离层,以此实现分片,吹气机构相对现有的超声振子的使用寿命更长。

本实用新型晶片分离装置及晶片加工设备在权利要求书中公布了:1.一种晶片分离装置,其特征在于,包括: 载体100,所述载体100上设有料区110,所述料区110用于容置晶体W; 吹气机构200,所述吹气机构200具有吹气端210,所述吹气端210位于所述料区110外周,且所述吹气端210朝向所述料区110以输出气流;以及 持晶机构300,所述持晶机构300具有持晶件310,所述持晶件310作用于所述料区110以持取所述晶体W的晶片P。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江晶瑞电子材料有限公司,其通讯地址为:312300 浙江省绍兴市杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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