深圳市联得半导体技术有限公司卢良文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利顶升装置及倒装固晶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513918U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422939960.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型顶升装置及倒装固晶设备是由卢良文;肖康南;赖太辛;钟履泉;胡金设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本顶升装置及倒装固晶设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种顶升装置及倒装固晶设备，所述顶升装置用于将膜片上的芯片顶起，所述顶升装置包括机架、升降组件、刺晶结构以及热风组件。其中，所述升降组件设于所述机架；所述刺晶结构与所述升降组件连接且能够在所述升降组件的带动下从所述膜片下方将所述膜片的目标区域上的所述芯片顶起以使所述芯片与所述膜片分离；所述热风组件与所述机架连接，所述热风组件上设有出风口，所述出风口朝向所述膜片且能够向所述膜片的目标区域吹送热风以调解所述膜片的目标区域的粘度。
本实用新型顶升装置及倒装固晶设备在权利要求书中公布了：1.一种顶升装置，用于将膜片上的芯片顶起，其特征在于，所述顶升装置包括： 机架； 升降组件，所述升降组件设于所述机架； 刺晶结构，所述刺晶结构与所述升降组件连接且能够在所述升降组件的带动下从所述膜片下方将所述膜片的目标区域上的所述芯片顶起以使所述芯片与所述膜片分离；以及 热风组件，所述热风组件与所述机架连接，所述热风组件上设有出风口，所述出风口朝向所述膜片且能够向所述膜片的目标区域吹送热风以调解所述膜片的目标区域的粘度。
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