南京晟芯半导体有限公司张俊杰获国家专利权
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龙图腾网获悉南京晟芯半导体有限公司申请的专利一种芯片封装用厚度调整控制结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513937U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422950122.9，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种芯片封装用厚度调整控制结构是由张俊杰;许丽贞设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用厚度调整控制结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用厚度调整控制结构，包括电路板和芯片，所述电路板顶部粘接有第一双面贴，所述第一双面贴粘接有安装架，所述安装架内部设置有驱动组件，所述安装架内部通过驱动组件设置有连接板，所述连接板顶部固定安装有承载板，所述承载板顶部粘接有第二双面贴，所述芯片与第二双面贴粘接设置。该芯片封装用厚度调整控制结构，实现了可以精准控制芯片与电路板之间的距离的目标，且对芯片与电路板之间的距离调整之后再进行封装，从而可以更好地进行封装，且注射的封装胶水会流进转动杆与安装架的连接处，胶水干燥后可以起到固定的作用。
本实用新型一种芯片封装用厚度调整控制结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用厚度调整控制结构，包括电路板1和芯片2，其特征在于，所述电路板1顶部粘接有第一双面贴4，所述第一双面贴4粘接有安装架5，所述安装架5内部设置有驱动组件，所述安装架5内部通过驱动组件设置有连接板14，所述连接板14顶部固定安装有承载板15，所述承载板15顶部粘接有第二双面贴16，所述芯片2与第二双面贴16粘接设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京晟芯半导体有限公司，其通讯地址为：210000 江苏省南京市江宁区秣陵街道中科路7号1栋2楼(江宁开发区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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