苏州峰德信电子科技有限公司陶仁获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州峰德信电子科技有限公司申请的专利一种适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223514347U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422938223.4,技术领域涉及:H01R13/639;该实用新型一种适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器是由陶仁;马跃;谢福明设计研发完成,并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器在说明书摘要公布了:本申请提供了一种适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器,属于SSMP连接器技术领域。该适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器,包括限位结构和拆装结构,所述限位结构包括LRM模块主体、连接口、L型安装板、U型限位板、支撑板和SSMP多路对插连接器主体,所述LRM模块主体一侧设置有所述连接口,所述L型安装板与所述LRM模块主体连接,所述U型限位板与所述L型安装板滑动连接,所述支撑板与所述U型限位板连接。在本申请中,适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器避免了SSMP多路对插连接器主体在受到外力和长时间使用下,连接产生松动,使得连接稳定,提升了装置的实用性,同时方便对LRM模块主体的内部进行检修更换,提升了工作效率。
本实用新型一种适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器在权利要求书中公布了:1.一种适配于LRM壳体的SSMP多路对插连接器,其特征在于,包括 限位结构10,所述限位结构10包括LRM模块主体110、连接口120、L型安装板130、U型限位板140、支撑板150和SSMP多路对插连接器主体160,所述LRM模块主体110一侧设置有所述连接口120,所述L型安装板130与所述LRM模块主体110连接,所述U型限位板140与所述L型安装板130滑动连接,所述支撑板150与所述U型限位板140连接,所述支撑板150与所述L型安装板130贴合,所述U型限位板140与所述SSMP多路对插连接器主体160贴合,所述SSMP多路对插连接器主体160与所述连接口120连接; 拆装结构20,所述拆装结构20包括顶板210和卡接组件220,所述卡接组件220与所述顶板210连接,所述卡接组件220与所述LRM模块主体110卡接,所述顶板210与所述LRM模块主体110贴合。
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