采埃孚股份公司徐青获国家专利权
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龙图腾网获悉采埃孚股份公司申请的专利双面型芯片嵌入式电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223515105U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423004983.4，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型双面型芯片嵌入式电路板是由徐青;苑绍志设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本双面型芯片嵌入式电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及汽车零部件技术领域，提供双面型芯片嵌入式电路板。双面型芯片嵌入式电路板包括：预制电路板，上下表面分别为导电层；芯片封装单元，嵌置在预制电路板中；上导电膜层，通过上介电层贴覆在预制电路板的上表面，并覆盖芯片封装单元，芯片封装单元的电极引出至上导电膜层的表面；下导电膜层，通过下介电层贴覆在预制电路板的下表面，并露出芯片封装单元的背面，芯片封装单元的背面设置有散热翅针。本实用新型在预制电路板的上下表面分别贴覆导电膜层，其中上导电膜层用于芯片封装单元的电极引出，下导电膜层可以布局电路板的其他功能模块，使双面型芯片嵌入式电路板电气性能布局合理，具有较佳的稳定性。
本实用新型双面型芯片嵌入式电路板在权利要求书中公布了：1.一种双面型芯片嵌入式电路板，其特征在于，包括： 预制电路板，所述预制电路板的上下表面分别为导电层； 芯片封装单元，嵌置在所述预制电路板中； 上导电膜层，通过上介电层贴覆在所述预制电路板的上表面，并覆盖所述芯片封装单元，所述芯片封装单元的电极引出至所述上导电膜层的表面； 下导电膜层，通过下介电层贴覆在所述预制电路板的下表面，并露出所述芯片封装单元的背面，所述芯片封装单元的背面设置有散热翅针。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人采埃孚股份公司，其通讯地址为：德国腓特烈港；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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