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龙图腾网获悉四川华拓光通信股份有限公司申请的专利基于柔性电路板的高速光器件及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112185898B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011060258.2，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权基于柔性电路板的高速光器件及封装方法是由范巍;付贇;代海龙设计研发完成，并于2020-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于柔性电路板的高速光器件及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于柔性电路板的高速光器件及封装方法，包括光器件以及对其进行封装的底壳和面壳，所述光器件包括光电芯片，所述底壳在与光电芯片相配合的安装位上设置有下沉的固定槽；柔性电路板FPC，其上设置有与固定槽空间位置相配合的矩形缺口；其中，所述光电芯片以及与其相配合的芯片焊盘设置在固定槽底部；所述光电芯片、芯片焊盘，FPC的上表面在空间上处于同一高度，并通过相配合的焊接组实现连接。本发明提供一种基于柔性电路板的高速光器件及封装方法，充分利用了常规COB封装、C0C封装两种封装方案的优势，从设计上规避两种方案的固有的缺点，降低工艺难度，实现高性能低成本的光电集成封装。

本发明授权基于柔性电路板的高速光器件及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种基于柔性电路板的高速光器件，包括光器件以及对其进行封装的底壳和面壳，所述光器件包括光电芯片，其特征在于，所述底壳在与光电芯片相配合的安装位上设置有下沉的固定槽； 柔性电路板FPC，其上设置有与固定槽空间位置相配合的矩形缺口； 其中，所述光电芯片以及与其相配合的芯片焊盘设置在固定槽底部； 所述光电芯片、芯片焊盘、FPC的上表面在空间上处于同一高度，并通过相配合的焊接组实现连接； 所述焊接组被配置为包括： 设置在芯片焊盘上，以实现光电芯片与芯片焊盘连接的多个第一焊接点； 设置在芯片焊盘上，以实现芯片焊盘与FPC上各第二焊接点连接的第三焊接点； 所述FPC通过其上与各第二焊接点相配合的多个金线与外部设备连接； 所述高速光器件的封装方法，包括： 将光电芯片以及与其相配合的芯片焊盘固定设置在安装槽内，并通过第一焊接点实现光电芯片与芯片焊盘的电性连接； 将FPC设置在底壳上，并使矩形缺口的位置与固定槽的外边缘相配合； 光电芯片、芯片焊盘、FPC板在空间上被配置为处于同一平面，以通过第二焊接点、第三焊接点实现芯片焊盘与FPC的电性连接，进而通过FPC上的布线实现与外部PCB板的连接； 所述光电芯片、芯片焊盘先分别贴装设置在氮化铝垫片上，再通过氮化铝垫片与固定槽连接； 所述FPC采用多层布线以与FPC焊盘上的各第三焊接点相配合。

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