丰康微流体晶片股份有限公司黄雅苓获国家专利权
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龙图腾网获悉丰康微流体晶片股份有限公司申请的专利应用于微流控芯片之快速拆接之密封匹配接头模块及其操作平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113351267B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110645639.5，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权应用于微流控芯片之快速拆接之密封匹配接头模块及其操作平台是由黄雅苓设计研发完成，并于2021-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于微流控芯片之快速拆接之密封匹配接头模块及其操作平台在说明书摘要公布了：本发明公开了一种快速拆接之密封匹配接头模块及其操作平台，以供分注器与微流控芯片接合。接头模块包括至少一第一耦合件及至少一第二耦合件。第一耦合件具有第一端及相对的第二端，第一端对应设置于微流控芯片之注入口；第二耦合件具有第三端及相对的第四端，以及连接两者的管道，第三端耦合于第一耦合件之第二端；分注器则由第四端置入于管道中。本发明之密封匹配接头模块及其操作平台可利于医疗检测人员或研究人员方便且直觉地操作检体等流体，注入检测之微流控芯片中。
本发明授权应用于微流控芯片之快速拆接之密封匹配接头模块及其操作平台在权利要求书中公布了：1.一种快速拆接之密封匹配接头模块，应用于一微流控芯片，以供一分注器与该微流控芯片接合，其中该微流控芯片具有至少一注入口，包括: 至少一第一耦合件，具有一第一端及相对的一第二端，该第一端对应设置于该注入口；以及， 至少一第二耦合件，具有一第三端及相对的一第四端，以及连接第三端及该第四端的一管道，该第三端耦合于该第一耦合件之该第二端； 其中，该分注器由该第四端置入于该管道中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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