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龙图腾网获悉首尔伟傲世有限公司申请的专利LED芯片封装件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113853688B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080035650.3，技术领域涉及：H10H20/813；该发明授权LED芯片封装件及其制造方法是由张锺敏;金彰渊;梁明学设计研发完成，并于2020-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片封装件及其制造方法在说明书摘要公布了：一种发光封装件包括：第一LED子单元，具有背对的第一表面和第二表面；第二LED子单元，设置在第一LED子单元的第二表面上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，具有侧表面并电连接到LED子单元中的至少一者，连接电极覆盖LED子单元中的至少一者的侧表面；第一钝化层，至少围绕连接电极的侧表面，第一钝化层暴露第一LED子单元的第一表面的至少部分；基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在基底的第一表面上且连接到所述至少一个连接电极中的至少一个。

本发明授权LED芯片封装件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种发光封装件，所述发光封装件包括： 第一LED子单元，具有背对的第一表面和第二表面； 第二LED子单元，设置在第一LED子单元的第二表面上； 第三LED子单元，设置在第二LED子单元上； 多个连接电极，具有侧表面，并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一者的侧表面，所述多个连接电极包括：第一连接电极，电连接到第一LED子单元；第二连接电极，电连接到第二LED子单元；第三连接电极，电连接到第三LED子单元；以及第四连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的全部； 第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面，第一钝化层完全暴露第一LED子单元的第一表面； 基底，具有背对的第三表面和第四表面，基底的第三表面面对第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元；以及 第一电极，设置在基底的第三表面上，并且包括在基底的第三表面上彼此间隔开第一距离的多个接触电极，所述多个接触电极分别通过连接到第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极和第四连接电极而电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元， 其中，所述多个连接电极中的每个与第一LED子单元至第三LED子单元中的两个或更多个的侧表面叠置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人首尔伟傲世有限公司，其通讯地址为：韩国京畿道安山市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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