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龙图腾网获悉浙江同芯祺科技有限公司申请的专利一种带有导角的碳化硅晶圆及其切片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241156B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210923374.5，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权一种带有导角的碳化硅晶圆及其切片方法是由严立巍;文锺;马晴设计研发完成，并于2022-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有导角的碳化硅晶圆及其切片方法在说明书摘要公布了：本发明涉及碳化硅晶圆技术领域，具体的是一种带有导角的碳化硅晶圆及其切片方法，本发明包括碳化硅晶圆，所述碳化硅晶圆上开设有用于辅助碳化硅晶圆表面加工定位的导角，通过在碳化硅晶圆上所设置的导角，方便在碳化硅晶圆后续加工工艺时，准确掌握需要制作在碳化硅晶圆上不同组件在碳化硅晶圆上的相对位置，避免因为圆形的碳化硅晶圆导致无法准确的将不同组件制作在碳化硅晶圆上的相对位置，加工时只切除导角部分对应的碳化硅晶圆，所产生的损耗更小，不但在碳化硅晶圆上能够制作更多的晶体管，而且进行涂布时可以使得对碳化硅晶圆边缘的涂布更加均匀。

本发明授权一种带有导角的碳化硅晶圆及其切片方法在权利要求书中公布了：1.一种带有导角的碳化硅晶圆的切片方法，包括碳化硅晶圆，其特征在于，所述碳化硅晶圆上开设有用于辅助碳化硅晶圆表面加工定位的导角； 包括以下步骤： S1、取一块经过前半段工艺制程的碳化硅晶锭，采用激光隐形切割法对碳化硅晶锭进行切割，在碳化硅晶锭上的水平方向上和竖直方向上形成裂纹，使得碳化硅晶锭形成碳化硅厚片和带有导角的碳化硅薄片，最后在碳化硅薄片的上方键合一个玻璃载板； S2、对步骤S1中得到的碳化硅厚片，从碳化硅厚片的底部进行加热，完成加热后翻转碳化硅晶薄片和碳化硅厚片，将玻璃载板翻转到承载膜框中，从玻璃载板底部进行快速冷却，完成冷却后，再次翻转碳化硅晶薄片和碳化硅厚片，再使用吸盘从玻璃载板上方对玻璃载板进行吸附，带动玻璃载盘向上移动，将碳化硅薄片从碳化硅厚片上剥离，在碳化硅厚片上方形成一个碳化硅晶柱； S3、对步骤S2中得到的碳化硅厚片，对玻璃载板进行解键合，将玻璃载板从碳化硅薄片上移除； S4、对步骤S3中得到的碳化硅厚片，作为新的碳化硅晶锭使用，重复上述步骤S1-S3，直至碳化硅厚片剩余仅仅能分离出两个碳化硅薄片的厚度，分离出多个带有导角的碳化硅薄片，再对所有分离出的碳化硅薄片的断面处进行打磨； S5、对步骤S4中得到的碳化硅厚片，采用飞秒激光切割，切除碳化硅厚片上方的碳化硅晶柱，再对碳化硅厚片的断面处进行打磨，采用激光隐形切割法对碳化硅晶锭进行切割，在碳化硅晶锭上的水平方向上和竖直方向上形成裂纹，使得碳化硅厚片上形成两个带有导角的碳化硅薄片和碳化硅晶柱，再在两个碳化硅薄片表面键合玻璃载板； S6、对步骤S5中得到的两个碳化硅薄片，经过加热和快速冷却后，最后使用吸盘对上方玻璃载板进行吸附，对两个碳化硅薄片进行分离，对玻璃载板进行解键合后，对碳化硅薄片进行打磨，得到两个带有导角的碳化硅薄片； 在所述步骤S1中，对碳化硅晶锭的前半段制程包括采用激光切割法将碳化硅晶柱切割形成多个均匀的碳化硅晶锭； 在所述步骤S1和步骤S5中，对玻璃载板的键合方法为，在玻璃载板表面涂布释放层，在碳化硅薄片表面涂布黏着剂，将玻璃载板涂布黏着剂的一面贴合到碳化硅薄片上，在玻璃载板和碳化硅薄片之间形成键合层，完成对玻璃载板的键合。

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