中微半导体设备(上海)股份有限公司沈捷获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种晶圆传送装置、气相沉积系统及使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115692276B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110868458.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种晶圆传送装置、气相沉积系统及使用方法是由沈捷;袁群艺设计研发完成，并于2021-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆传送装置、气相沉积系统及使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆传送装置、气相沉积系统及使用方法，所述晶圆传送装置，用于气相沉积设备中晶圆和晶圆托盘的移动，包括：晶圆盒组，与气相沉积设备的负载锁定腔室相对设置，用于存储晶圆；托盘台，用于承载晶圆托盘；第一传送机构，用于将晶圆托盘在托盘台和负载锁定腔室之间进行传送；第二传送机构，用于从晶圆托盘上将沉积后晶圆取出；第三传送机构，其包括承载臂，用于将沉积后晶圆放入晶圆盒组以及将未沉积晶圆从晶圆盒组中取出；夹持臂，用于将未沉积晶圆放入晶圆托盘中。本发明既可以实现晶圆传输的自动化，又可以避免未沉积的晶圆上表面被接触污染，极大提高了晶圆的传输效率及晶圆上表面的洁净度。
本发明授权一种晶圆传送装置、气相沉积系统及使用方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传送装置，用于气相沉积设备中晶圆和晶圆托盘的移动，其特征在于，包括： 晶圆盒组，与气相沉积设备的负载锁定腔室相对设置，用于存储所述晶圆； 托盘台，用于承载所述晶圆托盘； 第一传送机构，用于将所述晶圆托盘在所述托盘台和所述负载锁定腔室之间进行传送；所述第一传送机构位于所述负载锁定腔室和所述晶圆盒组之间； 第二传送机构，用于从所述晶圆托盘上将沉积后晶圆取出； 第三传送机构，其包括承载臂，用于托举晶圆的背面以将沉积后晶圆放入所述晶圆盒组以及将未沉积晶圆从所述晶圆盒组中取出；夹持臂，用于夹持晶圆的侧面以将未沉积晶圆放入所述晶圆托盘中；所述承载臂和所述夹持臂沿竖直方向间隔设置，互相之间不干涉移动路径。
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