应用材料公司Y·萨罗德维舍瓦纳斯获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利用于半导体工艺模块的原位设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116313723B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310314837.2，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权用于半导体工艺模块的原位设备是由Y·萨罗德维舍瓦纳斯;S·E·巴巴扬;S·D·普劳蒂;A·施密特设计研发完成，并于2018-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体工艺模块的原位设备在说明书摘要公布了：本公开内容的各个方面总体上涉及用于在处理腔室中进行边缘环替换的设备和方法。在一个方面中，公开一种用于支撑边缘环的载体。在其他方面，公开了用于支撑载体的机械叶片。在另一方面中，公开一种用于在脱气腔室中支撑载体的支撑结构。在另一方面中，公开一种在载体上传送边缘环的方法。
本发明授权用于半导体工艺模块的原位设备在权利要求书中公布了：1.一种用于支撑边缘环的载体，包括： 板，所述板具有周边，所述周边包括多个弯曲边缘和多个平行边缘； 多个插口，所述多个插口设置在所述板中，每个插口由聚合物材料形成并且被配置为接合支撑结构；以及 多个支撑结构，所述多个支撑结构耦接到所述多个弯曲边缘，每个相应的支撑结构在所述板的上表面的平面上方延伸，并且每个相应的支撑结构包括： 台阶，所述台阶形成在所述相应的支撑结构的径向向外边缘上并且设置在所述板的所述上表面的所述平面上方，每个相应的支撑结构的所述台阶包括： 支撑表面，所述支撑表面平行于所述板的所述上表面，以及 弓形壁，所述弓形壁定位在所述相应的支撑结构的所述支撑表面的径向内侧并且定向成垂直于所述板的所述上表面，每个相应的支撑结构的所述弓形壁垂直地延伸到所述相应的支撑结构的所述支撑表面，以及 凸延伸部，所述凸延伸部定位在所述壁的径向内侧并且延伸到所述板中。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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