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龙图腾网获悉吉安层峰电路有限公司申请的专利一种PCB电路板填铜装置及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119697896B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411865252.0，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种PCB电路板填铜装置及其方法是由雷治海;李明坤;鄂天明设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB电路板填铜装置及其方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB电路板填铜装置及其方法，包括铜缸，其顶部开设有用于填铜的电镀槽；浮动台，其设置在电镀槽内，浮动台的其中一侧内凹形成有用于放置PCB电路板的放置口，放置口内连接有除气泡组件。本发明涉及PCB电路板领域。该一种PCB电路板填铜装置及其方法，通过设置的除气泡组件，可以使PCB电路板水平沉入电解槽内，使电解液浸润PCB电路板的外壁，并顺着微孔的孔壁攀爬，将微孔内的空气挤出，起到除气泡的效果，同时还会利用PCB电路板与含铜电解液接触时产生的压力驱动震动台上移，从而让震动块产生震动，使PCB电路板在上移过程中震动，用于改变PCB电路板表面的液体张力，从而改变气泡的受力情况，起到将气泡震脱的效果，进一步提高除气泡效果。

本发明授权一种PCB电路板填铜装置及其方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB电路板填铜装置，其特征在于，包括铜缸1，其顶部开设有用于填铜的电镀槽4； 浮动台2，其设置在电镀槽4内，浮动台2的其中一侧内凹形成有用于放置PCB电路板的放置口5，放置口5内连接有除气泡组件6； 动力单元3，其连接在铜缸1的顶部，并与浮动台2通过连接块7连接； 除气泡组件6包括夹持套61、震动台62和震动块63，放置口5的内壁内凹形成有震动槽8，震动槽8内滑动连接有震动台62； 震动台62位于放置口5内的一侧设置有缺口9，并于缺口9内固定连接有用于夹持PCB电路板的夹持套61； 震动台62的其中一个侧壁开设有滑槽10，滑槽10内滑动连接有滑块11，滑块11与滑槽10之间固定连接有弹簧，滑块11伸出滑槽10的一侧固定连接有震动块63； 震动台62的底部内凹形成有定位槽12，定位槽12的底部滑动连接有导向块13，导向块13的底部与震动槽8的内壁固定连接； 所述震动槽8的靠近所述震动块63的一个侧壁由下至上逐渐靠近震动块63，以形成一倾斜面14，震动块63靠近倾斜面14的一侧加工有与倾斜面14平行的斜角15，斜角15与倾斜面14均由下至上间隔设置有多个用于震动的凸起； 所述导向块13的顶部沿长度方向间隔开设有多个通孔16，通孔16向下延伸并贯穿浮动台2，震动台62的外壁开设有与通孔16连通的射流孔17，射流孔17的开口处、通孔16的底部开口处均固定连接有单向阀18。

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