江西万年芯微电子有限公司田光伟获国家专利权
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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119773142B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510077474.4，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片是由田光伟;艾育林;孙向阳;殷晶晶;李思哲设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法，方法包括将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以进行基板吸附；将上模盒盖合于下模盒形成塑封腔，根据基板将塑封腔分为上型腔以及下型腔；将下型腔内壁与大尺寸芯片间的空隙进行树脂填充；通过设置于上模盒的注塑孔对大尺寸芯片进行一次注塑；将上型腔进行抽真空；通过注塑孔对大尺寸芯片进行二次注塑；开启上模盒并将大尺寸芯片剥离于塑封腔得到塑封后的大尺寸芯片。本方法使得抽真空过程更加平稳，减少了因真空力不均匀造成的问题，提高了生产过程的稳定性，降低了不良品率。
本发明授权基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片在权利要求书中公布了：1.一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法，其特征在于，包括以下步骤： 将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将所述大尺寸芯片的背向表面直接放置于所述基板上以进行基板吸附； 将上模盒盖合于所述下模盒形成塑封腔，根据所述基板将所述塑封腔分为上型腔以及下型腔； 将所述下型腔内壁与所述大尺寸芯片间的空隙进行树脂填充； 通过设置于所述上模盒的注塑孔对所述大尺寸芯片进行一次注塑； 将所述上型腔进行抽真空； 通过所述注塑孔对所述大尺寸芯片进行二次注塑； 开启所述上模盒并将所述大尺寸芯片剥离于所述塑封腔得到塑封后的大尺寸芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西万年芯微电子有限公司，其通讯地址为：334000 江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园(建设路以北、建元路以南)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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