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龙图腾网获悉江苏科麦特科技发展有限公司申请的专利射频芯片封装胶、包含其的胶膜及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119799238B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510084378.2，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权射频芯片封装胶、包含其的胶膜及其制备方法和应用是由刘敏;顾向红;徐杨军;邹婷婷;吴志俊;杨佳奇;谢磊;虞家桢设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本射频芯片封装胶、包含其的胶膜及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及射频芯片封装胶、包含其的胶膜及其制备方法和应用。射频芯片封装用胶膜的制备方法，包括以下步骤：将A组分中的物料依次投入反应釜中，加热搅拌，真空脱泡后卸料；将B组分中的物料依次投入反应釜中，搅拌后卸料；将A组分和B组分按比例混合均匀，过滤后真空脱泡，得到胶液；胶液转移至涂布机，将胶液涂布于PET基膜和PET离型膜之间，得到胶膜；收卷、分切，得到片状或者卷状的胶膜。本发明基于射频芯片用胶膜的特殊要求，优选匹配的环氧树脂和固化体系，通过配方的科学配伍，以及加工工艺的优化，制备出耐温性好、玻璃化转变温度高、线膨胀系数低、吸湿率低、翘曲变形量小、粘结性强的芯片封装用高性能胶膜。

本发明授权射频芯片封装胶、包含其的胶膜及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.射频芯片封装胶，其特征在于，包括A组分和B组分； 所述A组分主要包括环氧树脂、增韧剂、黑色膏、消泡剂、偶联剂、分散剂和粉体填料，按重量百分比计，环氧树脂占A组分的6~20.6%，增韧剂占A组分的3~6%，黑色膏占A组分的1~2%，消泡剂占A组分的0.1~0.3%，偶联剂占A组分的0.2~0.5%，分散剂占A组分的0.1~0.2%，粉体填料占A组分的75~85%； 所述B组分主要包括芳香胺类固化剂、脂环族固化剂和固化剂促进剂，按重量百分比计，芳香胺类固化剂占B组分的52~78%，脂环族固化剂占B组分的20~42%,固化剂促进剂占B组分的2~6%； 其中，A组分与B组分的质量比为100：5~9； 所述环氧树脂为三官能度环氧树脂或者四官能度环氧树脂；所述增韧剂为核壳型增韧剂或者橡胶类增韧剂；所述粉体填料为粒径介于0.5~30μm的球形二氧化硅或者球形氧化铝；所述偶联剂为KH-560、KH-550、A-187、KBM-303和KBM-803中的任意一种；所述分散剂为BYK-9011、BYK-110、BYK-163和SDJ-8110中的任意一种；所述芳香胺类固化剂为二乙基甲苯二胺和3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基甲烷中的任意一种；所述脂环族固化剂为3,3-二甲基-4,4-二氨基二环己基甲烷、异佛尔酮二胺和4,4’-二氨基二环己基甲烷中的任意一种。

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