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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种预埋器件散热基板叠层贴装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119943774B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510014743.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种预埋器件散热基板叠层贴装结构及其制备方法是由李伟;刘卫东设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种预埋器件散热基板叠层贴装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种预埋器件散热基板叠层贴装结构及其制备方法，涉及半导体封装结构的领域，包括：叠层设置的第一基板、中介基板及第二基板；还包括散热盖和预埋电感；预埋电感包覆在中介基板内部；散热盖与中介基板连接，且罩设在第二基板的外部；第一基板内布设有第一连接器，中介基板内布设有中介连接器，第二基板内布设有第二连接器；中介基板通过中介连接器实现第一连接器和第二连接器的连接；中介基板还通过中介连接器实现预埋电感和第一连接器的连接。本发明将预埋电感、中介连接器以及散热盖均集成在中介基板上，使器件高度集成；将预埋电感包覆在中介基板内，降低器件的封装难度；中介基板可以通过其本体以及散热盖进行散热，降低能耗。

本发明授权一种预埋器件散热基板叠层贴装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种预埋器件散热基板叠层贴装结构，其特征在于，包括叠层设置的第一基板21、中介基板22以及第二基板23；还包括散热盖24和预埋电感25； 所述预埋电感25包覆在所述中介基板22内部； 所述散热盖24与所述中介基板22连接，且罩设在所述第二基板23的外部； 所述第一基板21内布设有第一连接器26，所述中介基板22内布设有中介连接器27，所述第二基板23内布设有第二连接器28； 所述中介基板22通过所述中介连接器27实现所述第一连接器26和所述第二连接器28的连接；所述中介基板22还通过所述中介连接器27实现所述预埋电感25和所述第一连接器26的连接； 所述第一连接器26和所述中介连接器27之间、以及所述中介连接器27和所述第二连接器28之间均设有焊锡膏层213； 所述第一基板21和所述中介基板22，以及所述中介基板22和所述第二基板23之间设有热固胶层214，所述热固胶层214与所述焊锡膏层213之间同层间隔分布； 所述焊锡膏层213和所述热固胶层214一次过炉固化，不需要单独烘烤。

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