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龙图腾网获悉扬州泽旭电子科技有限责任公司申请的专利一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120213966B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510513545.0，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备是由李耕;钱嘉力;李永备设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，本发明涉及晶圆缺陷检测技术领域。包括检测箱和开设在其正面上的操作窗口，通过围绕转盘设置晶圆清洗机构、晶圆干燥机构和一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构，在转盘携带晶圆夹持机构进行圆周转动时能够利用晶圆清洗机构、晶圆干燥机构依次对待检测晶圆进行清洗、干燥，形成，并利用一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构对清洗、干燥后的晶圆进行双面缺陷检测，从而完成对晶圆清洗、干燥、双面检测的自动化晶圆缺陷检测流程，使得晶圆清洗、干燥和检测被集成在同一检测设备中，期间无需人工干预，从而降低人工成本，提高了晶圆缺陷检测的效率，能够适用于晶圆批量检测。

本发明授权一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，包括检测箱和开设在其正面上的操作窗口，所述操作窗口的内部转动设置有防护门，该检测箱的侧壁上还设置有缺陷成像系统，其特征在于，还包括： 转盘，转动设置在检测箱腔体内部的托板上并通过伺服电机进行驱动，所述转盘的顶部均匀设置有多个用于对待检测晶圆进行夹持的晶圆夹持机构，晶圆夹持机构在翻转驱动组件的驱动下可进行圆周翻转，以配合完成对晶圆的双面缺陷检测； 晶圆清洗机构，设置在托板顶部一侧，用于配合晶圆夹持机构先将待检测晶圆封闭在冲洗空间内，再对待检测晶圆的上表面和下表面同时使用去离子水冲洗； 晶圆干燥机构，设置在晶圆清洗机构的一侧，用于将冲洗后的待检测晶圆先封闭在干燥空间内，再对晶圆的上表面和下表面同时吹扫加热后的氮气； 一号缺陷检测机构和二号缺陷检测机构，分别设置在托板的顶部两侧，用于采集晶圆顶部和底部的图像数据并向缺陷成像系统传输； 所述晶圆夹持机构包括夹持承载架和设置在夹持承载架外壁上的旋转臂组件，所述旋转臂组件远离夹持承载架的一端还设置有用于对晶圆进行定位的卡箍组件，所述夹持承载架的外壁上且位于卡箍组件的上方固定设置有驱动臂，所述驱动臂的底部且和卡箍组件中心位置相对的位置上固定设置有弧形凸块； 所述晶圆清洗机构包括固定设置在托板上的清洗承载架和开设在清洗承载架内部的一号十字形通槽，所述一号十字形通槽的内部上下两侧分别设置有上清洗组件和下清洗组件，上清洗组件和下清洗组件之间通过第一齿轮相连接； 所述上清洗组件包括滑动设置在一号十字形通槽内部的第三支撑臂，所述第三支撑臂的底部固定设置有上清洁筒，所述上清洁筒的外壁下方固定套设有第一压环，并且该上清洁筒的内部均匀固定设置有多个一号喷头，多个一号喷头共同连接有同一根上供水管，所述第三支撑臂的顶部两侧还分别固定设置有第一延时触发开关和第一升降杆，所述第一升降杆滑动贯穿一号十字形通槽并固定设置有一号弹簧挡板，该第一升降杆的外壁上且位于弹簧挡板和清洗承载架之间滑动套设有第三弹簧，并且该第三支撑臂的底部还固定设置有第一齿条； 所述下清洗组件包括滑动设置在一号十字形通槽内部的第四支撑臂，所述第四支撑臂顶部相对第一齿条的位置上固定设置有第二齿条，所述第四支撑臂的顶部且位于上清洁筒的正下方固定设置有下清洁筒，所述下清洁筒的内腔底部均匀固定设置有二号喷头，多个二号喷头共同固定连接有下供水管，所述下清洁筒的内腔底部中心位置还开设有排水孔，并且该下清洁筒的底部还固定连接有和排水孔相连通的排水管，所述第二齿条和第一齿条对称设置在第一齿轮的两侧，且均和第一齿轮啮合连接。

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