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龙图腾网获悉四川省华兴宇电子科技有限公司申请的专利pcb封装体设计方法、装置、终端和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120387417B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510874870.X，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权pcb封装体设计方法、装置、终端和介质是由林上力;郭珊;文承航;吴鑫设计研发完成，并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本pcb封装体设计方法、装置、终端和介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种pcb封装体设计方法、装置、终端和介质，本申请涉及数据处理技术领域，所述方法包括：获取预处理对应的历史特征数据；通过预设设计方案生成模型，根据所述历史特征数据，得到第一封装体设计方案；基于预设封装体设计目标，对第一封装体设计方案进行优化，得到第二封装体设计方案；根据所述第二封装体设计方案以及所述历史特征数据，对所述预设设计方案生成模型进行更新，得到更新后的预设设计方案生成模型；通过所述更新后的预设设计方案生成模型，根据所述历史特征数据，得到目标封装体设计方案。本申请旨在通过数据驱动的智能化设计过程，显著提升了封装体设计的精度和可靠性，以适应客户的不同封装体的规格需求。

本发明授权pcb封装体设计方法、装置、终端和介质在权利要求书中公布了：1.一种pcb封装体设计方法，其特征在于，所述方法包括： 获取预处理对应的历史特征数据，其中，所述历史特征数据用于表征封装体的历史设计状况和历史工作状态； 通过预设设计方案生成模型，根据所述历史特征数据，得到第一封装体设计方案； 基于预设封装体设计目标，对第一封装体设计方案进行优化，得到第二封装体设计方案； 根据所述第二封装体设计方案以及所述历史特征数据，对所述预设设计方案生成模型进行更新，得到更新后的预设设计方案生成模型； 通过所述更新后的预设设计方案生成模型，根据所述历史特征数据，得到目标封装体设计方案； 所述基于预设封装体设计目标，对第一封装体设计方案进行优化，得到第二封装体设计方案，包括： 通过预设仿真工具，基于所述预设封装体设计目标以及所述第一封装体设计方案，构建如下式所示的目标函数以及目标函数对应的约束条件： 其中，表示封装体的最高工作温度，表示封装体对应的信号路径阻抗波动，表示芯片与基板之间的界面应力，表示所述封装体的最高工作温度对应的权重，表示信号路径阻抗波动对应的权重，表示界面应力对应的权重，表示封装体对应的封装面积，表示封装体对应的制造成本，表示封装体对应的最大封装面积，表示封装体对应的最大制造成本，表示所述目标函数的优化目标； 基于所述目标函数以及所述约束条件，从所述第一封装体设计方案中筛选得到所述第二封装体设计方案。

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