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龙图腾网获悉北京富仕森科技有限公司申请的专利一种印制电路板加工用激光切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120533324B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511035011.8，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种印制电路板加工用激光切割装置是由苏文涛;商昭富设计研发完成，并于2025-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制电路板加工用激光切割装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制电路板加工用激光切割装置，涉及电路板用切割装置技术领域，解决了利用气流吹走切割部位的熔渣，可能将带有温度的熔渣吹到电路板表面其他部位，造成额外伤害的技术问题；包括：工作台，所述工作台上方设置有竖向移动模组，所述竖向移动模组前表面设置有激光切割头；安装在激光切割头外侧的抽吸降温机构；本发明可通过负压抽吸外界的空气，让电路板激光切割部分产生流动气流，抽吸激光切割电路板产生的熔渣，并对流动气流降温，抽吸熔渣的同时对电路板激光切割部分降温，降低电路板热影响，且降温气体对抽吸的熔渣进行降温，收集熔渣时避免熔渣温度对收集筒内部的过滤部件造成伤害，方便对熔渣更好地过滤排出。

本发明授权一种印制电路板加工用激光切割装置在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，包括： 工作台100，所述工作台100上方设置有竖向移动模组103，所述竖向移动模组103前表面设置有激光切割头104； 安装在激光切割头104外侧的抽吸降温机构200，所述抽吸降温机构200包括套设在激光切割头104下端外侧的内防溅环203、对抽吸气体降温的降温构件204以及对抽吸熔渣过滤的收集构件206； 所述抽吸降温机构200还包括套设在激光切割头104下端且位于内防溅环203上方的上圆板201，所述上圆板201与内防溅环203之间设置有波纹管202； 对抽吸的气体进行降温的降温构件204包括：套设在内防溅环203外表面的环形外壳2041，所述环形外壳2041内部开设有环形空腔；嵌入安装在环形外壳2041上表面的环形进风口，所述环形外壳2041内表面设置有多个进气孔2045；均匀安装在环形空腔外腔壁的多个制冷板件2042，所述环形空腔内腔壁设置有内干燥环2043； 所述内防溅环203下端开设有多个与进气孔2045对齐的进气缺口2044，所述制冷板件2042与内干燥环2043之间倾斜设置有导冷板； 对抽吸的熔渣收集的收集构件206包括：安装在激光切割头104外侧的收集筒2061，所述收集筒2061内部设置有多个过滤网2064；安装在收集筒2061顶部的抽吸泵2063，所述抽吸泵2063入口设置有贯穿上圆板201的抽吸支管2065；安装在抽吸泵2063出口的送气管2066； 所述收集筒2061底部设置有排气管2068，所述收集筒2061底部设置有驱动排气管2068转动的摆动构件300，所述摆动构件300包括：套设在排气管2068上的齿圈301；嵌入安装在排气管2068与收集筒2061之间的轴承环302；以及驱动齿圈301旋转的驱动缸304； 所述驱动缸304内部的活塞杆一端设置有齿条303，所述齿圈301与齿条303啮合，所述排气管2068下端设置有喷嘴305，所述排气管2068上套设有开关阀306。

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