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龙图腾网获悉泰州市光明电子材料有限公司申请的专利一种微流控芯片封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120695908B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511203387.5，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种微流控芯片封装装置是由包信海;张金荣;徐庆设计研发完成，并于2025-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微流控芯片封装装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种微流控芯片封装装置，包括基底和吊顶，还包括：转盘，通过驱动轴转动安装在基底上方，其周向盘面上设有多个封装槽，所述封装槽的尺寸与芯片尺寸一致，转盘的内底部设有一对定位孔，一对所述定位孔内均螺纹连接有用于螺接芯片进液头和出液头的对接组件；上料位、对接位、贴盖位、封装位、固化位、冲洗位、分离位和下料位，依次按转盘的旋转方向分布；多个泵液机构。该装置采用微通道注入相变液的形式，一方面可将残留在微通道内的胶水或溶剂排出，另一方面在压合过程中以固态形式填充通道，避免通道堵塞，针对相变液保护方式设计一套封装装置，实现自动化的上料、定位、封装、固化、下料过程。

本发明授权一种微流控芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片封装装置，包括基底1和吊顶4，其特征在于，还包括： 转盘3，通过驱动轴24转动安装在基底1上方，其周向盘面上设有多个封装槽8，所述封装槽8的尺寸与芯片尺寸一致，转盘3的内底部设有一对定位孔9，一对所述定位孔9内均螺纹连接有用于螺接芯片进液头和出液头的对接组件； 上料位36、对接位37、贴盖位38、封装位39、固化位40、冲洗位41、分离位42和下料位43，依次按转盘3的旋转方向分布； 多个泵液机构，周向安装在转盘3底部并与多个封装槽8一一对应，用于在封装位39处向芯片通道内泵入相变液，在固化位40将相变液泵出，在冲洗位41泵入清洗液冲洗残余相变液； 升降槽盘2，安装在基底1上方，其盘壁上对应对接位37和分离位42处均安装有驱动对接组件对接或分离的驱动组件； 贴盖机构，包括贴盖板7和涂胶槽17，所述贴盖板7安装在吊顶4下方，可横向移动和竖向移动，底部安装有多个吸盘29，用于吸取盖板经过涂胶槽17涂胶后在贴盖位38贴于基片上； 冷却压板19和固化压板20，分别安装在封装位39和固化位40的吊顶4下方，冷却压板19用于压合芯片并固化相变液，固化压板20用于固化芯片并液化相变液。

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