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龙图腾网获悉上海朋熙半导体有限公司申请的专利晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120722172B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511242892.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品是由张飞;孙子孝设计研发完成，并于2025-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品，晶圆三维模型包括多个结构单元，方法包括：建立材料属性映射表，记录导电属性信息；基于材料属性映射表，识别各结构单元的构成材料并添加反映导电属性的标签；设置至少两个虚拟探针，分别与晶圆三维模型的不同结构单元建立接触关系；从虚拟探针中选定一个作为起始探针，以起始探针所在的结构单元为起点，按照导电路径传播获取虚拟探针之间连通性状态的测试结果，并与设计预期进行比较，以确定晶圆三维模型是否满足电路连通性要求。本发明通过建立材料导电属性映射、虚拟探针布设与连通性判断机制，能够在晶圆制造前实现对晶圆三维模型电路连通性的准确检测。

本发明授权晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品在权利要求书中公布了：1.一种晶圆三维模型电路连通性测试方法，其特征在于，应用于晶圆三维模型，所述晶圆三维模型包括多个结构单元，所述方法包括： 建立材料属性映射表，以记录不同材料与对应的导电属性信息； 基于所述材料属性映射表，识别各结构单元的构成材料，并为每一结构单元添加反映导电属性的标签； 设置至少两个虚拟探针，分别与所述晶圆三维模型的不同结构单元建立接触关系； 从所述虚拟探针中选定一个作为起始探针，以所述起始探针所在的结构单元为起点，沿导电路径依次识别与当前结构单元邻接的其他结构单元，并将电路导通的结构单元标记为导电状态，在导电路径传播过程中，将被标记为导电状态的结构单元纳入导通结构单元集合中； 在导电路径传播结束后，判断其余虚拟探针所在的结构单元是否全部包含于所述导通结构单元集合中，若是，则确定全部虚拟探针之间存在导通关系，若否，则确定至少部分虚拟探针之间存在断路； 将虚拟探针之间连通性状态的测试结果与设计预期进行比较，以确定所述晶圆三维模型是否满足电路连通性要求。

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