苏州元脑智能科技有限公司邢丽娜获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120730642B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511223088.8，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板是由邢丽娜设计研发完成，并于2025-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，提供一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板。方法包括以下步骤：提供基板，开设有待填充的通孔；在基板表面形成磁性响应层，覆盖基板的一侧表面，且覆盖通孔的开口；使用含有导电颗粒的填料填充通孔；将基板置于三个正交方向的可调磁场中，通过磁场调控驱动填料中的导电颗粒聚集磁化，形成链状聚集体，并逐渐形成与通孔轴线方向平行的颗粒柱；使用激光烧结固化所述填料，使导电颗粒进一步紧密连接；使用热风升温进一步固化填料；使用剥离液剥离去除所述基板表面的所述磁性响应层；打磨基板表面，使所述通孔表面和所述基板表面平整。本申请可有效解决通孔上焊盘凹陷问题，且可提升印刷电路板导电效率。
本发明授权一种印刷电路板通孔的形成方法和印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板通孔的形成方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供基板；所述基板开设有待填充的通孔； 在所述基板表面形成磁性响应层；所述磁性响应层覆盖所述基板的一侧表面，且覆盖所述通孔的开口； 使用含有导电颗粒的填料，自所述基板未形成所述磁性响应层一侧的开口注入，填充所述通孔； 将所述基板置于三个正交方向的可调磁场中，通过磁场调控驱动所述填料中的导电颗粒聚集磁化，形成链状聚集体，并逐渐形成与所述通孔轴线方向平行的颗粒柱； 使用激光烧结固化所述填料，使所述导电颗粒进一步紧密连接； 使用热风升温进一步固化所述填料； 使用剥离液剥离去除所述基板表面的所述磁性响应层； 打磨所述基板表面，使所述通孔表面和所述基板表面平整。
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