大连理工大学刘飞获国家专利权
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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种具有微裂缝自愈合功能的磷酸镁水泥材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120736871B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511170866.1，技术领域涉及：C04B28/34；该发明授权一种具有微裂缝自愈合功能的磷酸镁水泥材料及其制备方法是由刘飞;王宝民;安星;周长俊设计研发完成，并于2025-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有微裂缝自愈合功能的磷酸镁水泥材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种具有微裂缝自愈合功能的磷酸镁水泥材料及其制备方法，属于无机胶凝材料技术领域。本发明磷酸镁水泥材料包括以下质量份数的组分：重烧氧化镁100~120份；磷酸二氢钾40~60份；硼砂5~15份；纳米二氧化硅2~4份；微胶囊化硅溶胶5~10份；自修复微生物菌种包埋胶囊3~8份；纤维0.5~1份；水20~30份。本发明首次提出将微胶囊化无机凝胶、微生物诱导矿化和多尺度增强因子纳米SiO2与玄武岩纤维协同嵌入MPC水泥体系中，形成“微胶囊‑菌体‑纳米‑纤维”四元协同自愈合系统。
本发明授权一种具有微裂缝自愈合功能的磷酸镁水泥材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有微裂缝自愈合功能的磷酸镁水泥材料，其特征在于，包括以下质量份数的组分： 重烧氧化镁100~120份； 磷酸二氢钾40~60份； 硼砂5~15份； 纳米二氧化硅2~4份； 微胶囊化硅溶胶5~10份； 自修复微生物菌种包埋胶囊3~8份； 纤维0.5~1份； 水20~30份； 所述微胶囊化硅溶胶为具有无机硅质材料壳层并适用于封装促愈合溶液的无机复合型微胶囊； 所述自修复微生物菌种包埋胶囊是一种将嗜碱性碳酸盐沉积菌巴斯德芽孢杆菌与其诱导矿化所需的营养物质共同包埋于载体壳层中形成的微胶囊系统。
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