长沙升华微电子材料有限公司王郑获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙升华微电子材料有限公司申请的专利一种三明治结构的clip材料及功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749096B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511212110.9，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权一种三明治结构的clip材料及功率模块是由王郑;周俊设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三明治结构的clip材料及功率模块在说明书摘要公布了：本发明涉及电气元件连接技术领域，具体涉及一种三明治结构的clip材料及功率模块。一种三明治结构的clip材料，包括折弯段和两个焊接段。焊接段和折弯段均包括低热膨胀系数金属层和高导电金属层。折弯段上设置有至少一个折弯节点，折弯节点处低热膨胀系数金属层的厚度对称减薄，高导电金属层的厚度对称增加。本发明的一种三明治结构的clip材料通过将折弯段中折弯节点所对应的低热膨胀系数金属层的厚度进行对称减薄，高导电金属层的厚度进行对称增厚，使clip材料整体更容易弯折，可减少clip材料在折弯节点处产生的应力集中，降低clip材料整体在制造过程中产生分层开裂等失效行为的概率。
本发明授权一种三明治结构的clip材料及功率模块在权利要求书中公布了：1.一种三明治结构的clip材料，其特征在于：包括折弯段和两个焊接段；折弯段和两个 焊接段均为矩形结构，两个焊接段分别位于折弯段长度方向或宽度方向上的两端，且与折 弯段一体成型；焊接段和折弯段均包括N层金属层，N≥3，且N为奇数；N层金属层包括层 低热膨胀系数金属层和层高导电金属层，低热膨胀系数金属层位于相邻设置的两层高 导电金属层之间并与两层高导电金属层相互贴合；折弯段上设置有至少一个折弯节点，折 弯节点处低热膨胀系数金属层的厚度对称减薄，高导电金属层的厚度对称增加。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长沙升华微电子材料有限公司，其通讯地址为：410604 湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号恩吉创业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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