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龙图腾网获悉南京云极芯半导体科技有限公司申请的专利一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120767207B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511270663.X，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法是由孙杨设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，步骤10，第一次光刻胶涂敷；步骤20，第一次曝光显影；步骤30，第一次电镀处理；步骤40，对位于第一次曝光区域的第一光刻胶层及附着在第一光刻胶层上的第一电镀金属层进行清除；步骤50，第二次光刻胶涂敷；步骤60，第二次曝光显影；步骤70，第二次电镀处理；步骤80，对位于第二次曝光区域的第二光刻胶层及附着在第二光刻胶层表面的第二电镀金属层进行清除。通过使用两个掩模版并进行两次曝光保证检测电信号顺利传递，避免出现因线路盖板孔过大，电气连接探针与线路盖板未接触而导致的对基板电路检测出现误判的情况。

本发明授权一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述步骤包括： 步骤10，第一次光刻胶涂敷：使用涂胶机对基板1进行第一次光刻胶涂敷；所述光刻胶为阴性光刻胶；第一次光刻胶涂敷完成后，所述基板1上表面所有区域均涂有第一光刻胶层2； 步骤20，第一次曝光显影：使用第一掩模版3对步骤10处理后的基板1进行第一次曝光，并清洗；第一次曝光完成后，所述基板1上仅第一次曝光区域仍涂有第一光刻胶层2； 步骤30，第一次电镀处理：通过施加电流，对步骤20处理后的基板1在电镀溶液进行第一次电镀；第一次电镀完成后，所述基板1上表面均镀有第一电镀金属层4，所述第一次曝光区域的第一电镀金属层4附着在第一光刻胶层2上； 步骤40，所述步骤30完成后，对位于第一次曝光区域的第一光刻胶层2及附着在第一光刻胶层2上的第一电镀金属层4进行清除；清除完成后，第一次曝光区域形成凹孔5； 步骤50，第二次光刻胶涂敷：使用涂胶机对步骤40处理后的基板1进行第二次光刻胶涂敷；第二次光刻胶涂敷完成后，所述基板1上表面所有区域均涂有第二光刻胶层11； 步骤60，第二次曝光显影：使用第二掩模版6对步骤50处理后的基板1进行第二次曝光，并清洗；第二次曝光完成后，所述基板1上仅第二次曝光区域仍涂有第二光刻胶层11；所述第二掩模版6与第一掩模版3曝光时有重合区域； 步骤70，第二次电镀处理：通过施加电流，对步骤60处理后的基板1在电镀溶液进行第二次电镀；第二次电镀完成后，所述基板1上表面均镀有第二电镀金属层7，所述第二次曝光区域的第二电镀金属层7附着在第二光刻胶层11上； 步骤80，所述步骤70完成后，对位于第二次曝光区域的第二光刻胶层11及附着在第二光刻胶层11表面的第二电镀金属层7进行清除；清除完成后，第一次曝光和第二次曝光重合区域形成线路盖板孔8。

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