日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种基于半导体晶圆的减薄装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223519290U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422712728.9，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型一种基于半导体晶圆的减薄装置是由张生设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于半导体晶圆的减薄装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶圆减薄技术领域，公开了一种基于半导体晶圆的减薄装置，包括机架、承载组件、升降组件和打磨组件；所述承载组件固定安装在机架上对晶圆进行承载和固定，所述打磨组件设于承载组件的上方对晶圆进行打磨减厚，所述打磨组件与升降组件相连接，升降组件驱动打磨组件的升降运动；所述承载组件包括工作台、吸附承载结构和辅助承载结构，所述工作台固定安装在机架上，所述吸附承载结构和辅助承载结构均安装在工作台上。本实用新型中，通过承载组件对晶圆的固定进行吸附承载，能够分散晶圆的吸附力和承载力，避免应力集中导致的晶圆崩坏，有效的提高了晶圆固定的稳定性和安全性。
本实用新型一种基于半导体晶圆的减薄装置在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体晶圆的减薄装置，其特征在于：包括机架1、承载组件2、升降组件3和打磨组件4； 所述承载组件2固定安装在机架1上对晶圆进行承载和固定，所述打磨组件4设于承载组件2的上方对晶圆进行打磨减厚，所述打磨组件4与升降组件3相连接，升降组件3驱动打磨组件4的升降运动； 所述承载组件2包括工作台21、吸附承载结构22和辅助承载结构23，所述工作台21固定安装在机架1上，所述吸附承载结构22和辅助承载结构23均安装在工作台21上，所述吸附承载结构22产生负压对晶圆进行吸附固定，所述辅助承载结构23对晶圆辅助承载； 所述打磨组件4包括安装架41、打磨盘42和驱动电机43，所述打磨盘42固定安装在安装架41上，所述驱动电机43驱动安装架41转动。
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