日月新半导体(苏州)有限公司戎路祥获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种新型晶圆研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223519409U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423069423.7，技术领域涉及：B24B37/10；该实用新型一种新型晶圆研磨装置是由戎路祥设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型晶圆研磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型晶圆研磨装置，属于晶圆技术领域,包括支撑板，支撑板顶面一侧固接有L形板，L形板内顶面连接有升降组件，升降组件下方连接有研磨组件，支撑板顶面且位于研磨组件的正下方连接有固定组件；研磨组件包括电机，转动转块,转块带动丝杆转动，使得丝杆带动夹板向靠近晶圆的方向进行移动，从而可对晶圆进行固定，使得晶圆在研磨过程中不易发生偏移，提高了晶圆的研磨效率，通过设置连接组件，转动把手,使螺纹套移出螺纹柱，便可将移动环取下，移动环带动插杆移动，使插杆移出插槽，便可对打磨盘进行拆卸，便于维护或更换，提高了晶圆研磨的工作效率。
本实用新型一种新型晶圆研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种新型晶圆研磨装置，包括支撑板2，其特征在于：所述支撑板2顶面一侧固接有L形板3，所述L形板3内顶面连接有升降组件，所述升降组件下方连接有研磨组件，所述支撑板2顶面且位于研磨组件的正下方连接有固定组件； 所述研磨组件包括电机7，所述电机7输出端固接有连接块8，所述连接块8底面开设有凹槽23，所述凹槽23内放置有固定块24，所述固定块24底端延伸至凹槽23外部且固接有打磨盘9，所述连接块8的一侧连接有连接组件，所述连接块8与固定块24通过连接组件相连接。
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