兆虹精密(北京)科技有限公司邹敏获国家专利权
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龙图腾网获悉兆虹精密(北京)科技有限公司申请的专利晶圆裂片治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223519951U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422612289.4，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型晶圆裂片治具是由邹敏;李孟轩设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆裂片治具在说明书摘要公布了：本公开提供一种晶圆裂片治具，涉及晶圆生产技术领域。晶圆裂片治具包括治具本体和至少一切割部，治具本体具有第一平面，第一平面用于承托于支撑面；治具本体上设有与第一平面相背的顶持区域，顶持区域呈直线型，顶持区域朝向第一平面的正投影完全置于第一平面内；治具本体上位于顶持区域和第一平面之间具有凹陷区，凹陷区位于顶持区域延伸方向的两侧，以使顶持区域凸出于治具本体；切割部设置于顶持区域的第一端，第一端位于顶持区域延伸方向上的端部且背离第一平面。
本实用新型晶圆裂片治具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆裂片治具，其特征在于，其包括： 治具本体，所述治具本体具有第一平面，所述第一平面用于承托于支撑面；所述治具本体上设有与所述第一平面相背的顶持区域，所述顶持区域呈直线型，所述顶持区域朝向所述第一平面的正投影完全置于所述第一平面内；所述治具本体上位于所述顶持区域和所述第一平面之间具有凹陷区，所述凹陷区位于所述顶持区域延伸方向的两侧，以使所述顶持区域凸出于所述治具本体； 至少一切割部，所述切割部设置于所述顶持区域的第一端，所述第一端位于所述顶持区域延伸方向上的端部且背离所述第一平面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人兆虹精密(北京)科技有限公司，其通讯地址为：100020 北京市朝阳区静安里26号楼5层501内5050室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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