瑞森半导体科技(湖南)有限公司刘志强获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞森半导体科技(湖南)有限公司申请的专利一种半导体芯片生产的塑封设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223520059U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422992629.0，技术领域涉及：B29C45/06；该实用新型一种半导体芯片生产的塑封设备是由刘志强;龙立;向达娃;叶洪梅;周建林;廖蕾;胡伟;邹旭明设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片生产的塑封设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片生产的塑封设备，包括机架；机架：其前端转动连接有支撑轴，支撑轴外弧面的中部滑动连接有旋转架，旋转架前后两端的内部均设有下模，机架上端的内部滑动连接有滑条，滑条的下端与添料壳的上表面固定连接，添料壳的下端设有上模，两个下模均与上模配合设置，滑条的外部滑动连接有支撑架，支撑架的下表面设有均匀分布的圆轴，该半导体芯片生产的塑封设备，自身设有两个下模能旋转更换位置，在塑封的同时另一个下模可以进行取料和放料准备工作，提升了半导体芯片的塑封效率，在上模的上方通过圆轴对流道进行截断，减少了废料的产生，使用便利好。
本实用新型一种半导体芯片生产的塑封设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片生产的塑封设备，其特征在于：包括机架1； 机架1：其前端转动连接有支撑轴2，支撑轴2外弧面的中部滑动连接有旋转架3，旋转架3前后两端的内部均设有下模4，机架1上端的内部滑动连接有滑条5，滑条5的下端与添料壳6的上表面固定连接，添料壳6的下端设有上模7，两个下模4均与上模7配合设置，滑条5的外部滑动连接有支撑架11，支撑架11的下表面设有均匀分布的圆轴8，多个圆轴8均贯穿添料壳6并均与上模7上表面的出料孔配合设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞森半导体科技(湖南)有限公司，其通讯地址为：410000 湖南省长沙市高新开发区岳麓西大道1698号麓谷科技创新创业园A1栋2201号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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