特铨股份有限公司陈明生获国家专利权
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龙图腾网获悉特铨股份有限公司申请的专利充气盘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223521355U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422919592.9，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型充气盘结构是由陈明生设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本充气盘结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种充气盘结构，气体连接至一充气系统，用以对一半导体容器充填气体。充气盘结构包含一载盘及一导气回路。载盘具有一上表面及一下表面，上表面用以承载半导体容器。导气回路设置于载盘的下表面，该导气回路具有一出气通道及一输气流道。出气通道自载盘的下表面贯穿至载盘的上表面。输气流道是一沟槽结构，设置于载盘的下表面。充气系统提供的气体分别流经输气流道与出气通道后导入至半导体容器内部。该充气盘结构能简化结构、易于制造组装，并可减少外部管路，可增加光罩储存柜在收纳光罩容器的容量。
本实用新型充气盘结构在权利要求书中公布了：1.一种充气盘结构，气体连接至一充气系统，用以对一半导体容器充填气体，其特征在于，包含： 一载盘，具有一上表面及一下表面，该上表面用以承载该半导体容器；及 一导气回路，设置于该载盘的该下表面，该导气回路具有： 一出气通道，自该载盘的该下表面贯穿至该载盘的该上表面，并气体连接至该半导体容器；及 一输气流道，是一沟槽结构，设置于该载盘的该下表面，并分别气体连接至该出气通道及该充气系统，使该充气系统提供的该气体分别流经该输气流道与该出气通道后导入至该半导体容器内部。
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