无锡市瑞达电子科技有限公司徐金红获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市瑞达电子科技有限公司申请的专利芯片运输料盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223521368U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423153734.1，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型芯片运输料盒是由徐金红设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片运输料盒在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片运输料盒包括中空框体、挡杆、弹簧与限位槽，装载芯片基板前，按压挡杆的上端，挡杆的下端超出限位槽，位于限位槽第一端的下方，推动挡杆至第二位置，挡杆的下端脱离限位槽的第一端并位于限位槽第二端的下方，由于按压挡杆的上端，使得弹簧形变产生弹力，松开按压的外力，弹簧复位使得弹簧支撑挡杆上升并卡接于限位槽的第二端内，通过设置限位槽，使得在装载芯片基板时，挡杆不会因为中空框体的振动与挡杆上弹性件的弹力因素使得挡杆的下端返回到限位槽的第二端，使得挡杆挡住开口，提升了装载芯片基板的工作效率。
本实用新型芯片运输料盒在权利要求书中公布了：1.芯片运输料盒，其特征在于，所述芯片运输料盒包括： 中空框体1，左右两端具有开口11； 限位槽2，开设于所述中空框体1底部两侧，第一端槽口朝向所述开口11，第二端槽口朝向所述中空框体1前端； 挡杆3，具有两根，为半框型，上端和下端分别可旋转地连接所述中空框体1的上端和下端； 弹簧4，下端卡设于所述中空框体1上端内侧，上端连接所述挡杆3的上端内侧； 所述挡杆3处于第一位置，所述挡杆3下端卡入所述限位槽2内且位于所述限位槽2的第一端，所述挡杆3未挡住所述开口11；下压所述挡杆3的上端，所述挡杆3的下端脱离所述限位槽2；旋转所述挡杆3至第二位置，所述挡杆3抵接所述开口11，所述弹簧4支撑所述挡杆3上升，所述挡杆3下端卡入所述限位槽2的第二端，所述挡杆3挡住所述开口11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡市瑞达电子科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区青龙山工业园C区127号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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