日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种用于半导体封装的转运盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223521393U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422725400.0，技术领域涉及：B65D25/38；该实用新型一种用于半导体封装的转运盒是由崔军设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体封装的转运盒在说明书摘要公布了：本实用新型涉及转运盒技术领域，公开了一种用于半导体封装的转运盒，包括盒体，所述盒体的一侧两端固接有安装板，所述安装板上安装有用于对半导体芯片进行限位的限位机构，所述限位机构包括驱动转轴，且驱动转轴贯穿转动连接于一组安装板上，所述驱动转轴的一端固接有螺纹杆。本实用新型中，通过螺纹杆转动带动螺纹块下降，螺纹块下降通过第一滑块带动上压板盖在放置板上，同时使卡柱插入插槽内，进而可以将放置在放置槽内的半导体芯片进行固定，防止在对盒体进行运输时，内部的半导体芯片发生晃动碰撞受损，同时螺纹杆反转带动上压板上升离开放置板，进而无需人工手动将上压板拿离放置板，便于工作人员取出半导体芯片。
本实用新型一种用于半导体封装的转运盒在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的转运盒，包括盒体1，所述盒体1的一侧两端固接有安装板2，其特征在于：所述安装板2上安装有用于对半导体芯片进行限位的限位机构3； 所述限位机构3包括驱动转轴31，且驱动转轴31贯穿转动连接于一组安装板2上，所述驱动转轴31的一端固接有螺纹杆32，且螺纹杆32远离驱动转轴31的一端转动连接于一组安装板2上，所述螺纹杆32上贯穿螺纹连接有螺纹块33，所述螺纹块33上固接有第一滑块34，所述第一滑块34远离螺纹块33的一端固接有用于对半导体芯片进行限位的上压板35，所述上压板35上固接有用于对半导体芯片进行压合的压块36。
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