苏州敏芯微电子技术股份有限公司杨玉婷获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利MEMS传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223522297U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422724915.9，技术领域涉及：B81B7/02；该实用新型MEMS传感器封装结构是由杨玉婷;翁国军设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本MEMS传感器封装结构在说明书摘要公布了：一种MEMS传感器封装结构，包括：第一芯片和第二芯片，所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上；若干焊盘，设置于第一芯片和第二芯片，并且，所述若干焊盘包括对应的辅助焊盘和第一功能焊盘，所述辅助焊盘连接辅助键合引线的一端，所述辅助键合引线的另一端开路或与接地端耦合，所述第一功能焊盘连接第一功能键合引线，所述第一功能键合引线的另一端与金属布线层接触，并且，所述辅助键合引线与所述第一功能键合引线一一对应。所述MEMS传感器封装结构能够节约空间，并提高MEMS传感器芯片和相应ASIC芯片之间的电连接方式自由度。
本实用新型MEMS传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MEMS传感器封装结构，其特征在于，包括： 第一芯片和第二芯片，所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上； 若干焊盘，设置于第一芯片和第二芯片，并且，所述若干焊盘包括相对应的辅助焊盘和第一功能焊盘，所述辅助焊盘连接辅助键合引线的一端，所述辅助键合引线的另一端开路或与接地端耦合，所述第一功能焊盘连接第一功能键合引线，所述第一功能键合引线的另一端与金属布线层接触，并且，所述辅助键合引线与所述第一功能键合引线一一对应。
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