芯恩(青岛)集成电路有限公司肖宁获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利工艺腔室及半导体工艺设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223522650U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422705988.3，技术领域涉及：C23C14/50；该实用新型工艺腔室及半导体工艺设备是由肖宁设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本工艺腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种工艺腔室及半导体工艺设备。该工艺腔室，包括：腔体、中空支柱、底座、半球体、连杆以及第一电机；中空支柱的一端位于腔体的底部，另一端设置有半球形凹槽，半球形凹槽的底部设置有贯穿孔；半球体位于半球形凹槽中，半球体的上表面与底座的下表面固定连接，半球体的半球面的部分位于半球形凹槽中，且半球体的半球面与半球形凹槽的内表面互补；当上述的上表面与中空支柱的侧壁垂直时，上表面凸出于半球形凹槽；连杆的顶端穿过贯穿孔与半球体的半球面的顶点固定连接；第一电机位于中空支柱内，并通过作用于连杆的底端驱动底座以指定的倾斜角做波动运动。本申请可以提高铜种子层在晶圆的通孔内的覆盖率，能有效抑制后续铜缺陷的产生。
本实用新型工艺腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种工艺腔室，其特征在于，包括：腔体、中空支柱、底座、半球体、连杆以及第一电机； 所述中空支柱的一端位于所述腔体的底部，另一端设置有半球形凹槽，所述半球形凹槽的底部设置有贯穿孔； 所述半球体位于所述半球形凹槽中，所述半球体的上表面为平面，所述上表面与所述底座的下表面固定连接，所述底座用于承载晶圆，所述半球体的半球面的部分位于所述半球形凹槽中，且所述半球体的半球面与所述半球形凹槽的内表面互补；当所述上表面与所述中空支柱的侧壁垂直时，所述上表面凸出于所述半球形凹槽； 所述连杆的顶端穿过所述贯穿孔与所述半球体的半球面的顶点固定连接；所述第一电机位于所述中空支柱内，且位于所述中空支柱的底部，所述第一电机用于通过作用于所述连杆的底端驱动所述底座以指定的倾斜角做波动运动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯恩(青岛)集成电路有限公司，其通讯地址为：266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励