日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种用于半导体晶片厚度测量装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223525744U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422725409.1，技术领域涉及：G01B11/06；该实用新型一种用于半导体晶片厚度测量装置是由崔军设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体晶片厚度测量装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶片技术领域，公开了一种用于半导体晶片厚度测量装置，包括移动组件和压紧测量组件，所述移动组件设于压紧测量组件的下方，且移动组件包括固定底板，并且固定底板上端连接有移动电机，所述移动电机的输出端固接有螺纹杆，且螺纹杆连接有螺纹块，所述螺纹块上端连接有滑块，且滑块连接有滑槽。本实用新型中，可以快速获取多个位置的厚度信息，提高测量时的灵活性，从而更快地完成整个晶片厚度的测量工作，提高测量效率，并且可以对半导体晶片的不同区域进行测量，从而完整地掌握半导体晶片厚度的分布情况，避免遗漏可能存在厚度异常的区域，使测量更加全面。
本实用新型一种用于半导体晶片厚度测量装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：包括移动组件1和压紧测量组件2，所述移动组件1设于压紧测量组件2的下方，且移动组件1包括固定底板101，并且固定底板101上端连接有移动电机102，所述移动电机102的输出端固接有螺纹杆103，且螺纹杆103连接有螺纹块104，所述螺纹块104上端连接有滑块105，且滑块105连接有滑槽106，所述压紧测量组件2包括旋转电机201，且旋转电机201的输出端固接有第一齿轮202，并且第一齿轮202一侧连接有第二齿轮203，所述第二齿轮203连接有转动柱204，且转动柱204上端连接有第一吸盘205，所述第一吸盘205上端设有第二吸盘206，且第二吸盘206上端连接有连接块207，并且连接块207上端连接有液压伸缩杆208，所述液压伸缩杆208上端连接有固定块209，且固定块209上端连接有T形滑块210，并且T形滑块210连接有T形滑槽211。
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