合肥中科星翰科技有限公司倪化生获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥中科星翰科技有限公司申请的专利一种BGA封装芯片电热性能检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223526279U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422985817.0，技术领域涉及：G01N25/00；该实用新型一种BGA封装芯片电热性能检测装置是由倪化生;李靖;黄炫;韦虎;王少平设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BGA封装芯片电热性能检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种BGA封装芯片电热性能检测装置，属于BGA封装芯片技术领域，包括工作台，所述工作台顶面中部转动设有转动台，所述工作台内设有驱动转动台转动的第一驱动组件，所述转动台顶面圆周阵列固定设有多个供芯片放置的测试座。该BGA封装芯片电热性能检测装置，通过第一驱动组件驱动转动台转动，配合安装架、加热筒、吹风筒，实现芯片放置、加热检测、吹风散热、取出的全过程，相较现有的装置，通过循环运转，避免了等待检测时无法进行任何操作的问题，提高了检测效率。
本实用新型一种BGA封装芯片电热性能检测装置在权利要求书中公布了：1.一种BGA封装芯片电热性能检测装置，包括工作台1，其特征在于，所述工作台1顶面中部转动设有转动台2，所述工作台1下方设有驱动转动台2转动的第一驱动组件3，所述转动台2顶面圆周阵列固定设有多个供芯片放置的测试座4； 所述转动台2一侧上下滑动设有安装架5，所述转动台2上固定安装有驱动安装架5上下移动的第二驱动组件6，所述安装架5上固定连接有加热筒7与向下吹风的吹风筒8，所述加热筒7与吹风筒8分别对应配合一个测试座4，设定所述工作台1一侧为操作侧1A、另一侧为吹风侧1B，所述吹风筒8位于吹风侧1B，所述加热筒7位于操作侧1A与吹风侧1B之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥中科星翰科技有限公司，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市高新区习友路2666号中科院合肥技术创新工程院研发楼603、604室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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