苏州芯创连光电科技有限公司赵天宇获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯创连光电科技有限公司申请的专利一种光模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223526544U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422828693.5，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一种光模块封装结构是由赵天宇;王果果设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光模块封装结构，涉及光模块封装领域。本实用新型包括封装底壳、光模块总成和封装封边板，所述封装底壳的两侧中部均固定有卡块，且封装底壳的一端底部开设有若干组插槽，所述封装底壳的一端插接有第一密封塞，且第一密封塞远离封装底壳的一侧固定有连接板，所述连接板靠近封装底壳的一侧底部固定有若干组第二密封塞，并分别与插槽相插接卡合，所述封装封边板的一端固定有两组弹簧片，且两组弹簧片的一端均固定有卡扣，并与卡块相卡合，本实用新型可以较为便捷的对封装结构进行预组装，从而可以快捷的对其进行组装保护，同时可以对外露的连接处提供密封保护，让其在不使用的情况下，具有较好的防护功能。
本实用新型一种光模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光模块封装结构，其特征在于：包括封装底壳1、光模块总成2和封装封边板8； 所述封装底壳1的两侧中部均固定有卡块3，且封装底壳1的一端底部开设有若干组插槽4，所述封装底壳1的一端插接有第一密封塞13，且第一密封塞13远离封装底壳1的一侧固定有连接板12，所述连接板12靠近封装底壳1的一侧底部固定有若干组第二密封塞14，并分别与插槽4相插接卡合，所述封装封边板8的一端固定有两组弹簧片10，且两组弹簧片10的一端均固定有卡扣11，并与卡块3相卡合。
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